Серверный узел FusionServer XH321C V6
Серверный узел FusionServer XH321C V6
Цена по запросу
Серверный узел FusionServer XH321C V6 — максимальная производительность
При выборе продукта в ИТ-сфере, организации ориентируются на такие моменты, как надежность, эффективность и мощность. Важными продуктами являются серверы, которые используются для управления и обработки больших объемов данных. Представленный серверный узел оснащен двумя слотами для таких процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения, как Gold 6300 и Platinum 8300, с применением мощности до 270 Вт. Он обладает высокой энергоэффективностью, именно в этом серверном узле используются микроканальные ребра охлаждения. Коэффициент теплоотдачи жидкого теплоносителя, достигаемый уровня платы доходит до 80%. Кроме того, в нём поддерживается теплая вода равная 45ºC.
Такой серверный узел обладает высокими показателями надежности, включая в себя систему поддержки водных путей, проектировании изоляции цепей и мониторинг различных аномальных условий. С его помощью, можно использовать развертывание на уровне серверного шкафа, ведь он совместим со шкафами FusionServer с водяным охлаждение. м Шкаф интегрирован в коллектор и может быть быстро подключен к силовому кабелю. Шкаф с водяным охлаждением поддерживает до 72 серверных узлов XH321C V6.
Технические характеристики серверного узла FusionServer XH321C V6
- Модель: XH321C V6.
- Форм-фактор сервера: жидкостное охлаждение с двойным гнездом половины ширины 1U.
- Память: 16 DDR4 DIMM, максимум 3200 МТ/с, до 2 ТБ (сконфигурирован с памятью 128 ГБ).
- Процессоры: 1 или 2 процессора Intel Xeon 3-поколение серии 6300 / 8300 со способностью масштабирования.
- TPD: до 270 Вт.
- OCP: 1 слот.
- Поддержка таких операционных систем, как Microsoft Windows Server, SUSE, RedHat, Citrix XenServer и VMware ESXi.
Характеристики FusionServer XH321C V6
| Модель | FusionServer XH321C V6 |
| Форма | Серверный узел жидкостного охлаждения с двойным гнездом половинной ширины 1U |
| Процессор | 1/2 масштабируемый процессор Intel Xeon 3-го поколения серии 6300 / 8300, мощностью до 270 Вт |
| Слоты памяти | 16 слотов DDR4 DIMM, до 3200 МТ/с, объем памяти до 2 ТБ (сконфигурирован с памятью 128 ГБ) |
| Локальное хранилище | Поддерживает максимум шесть 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA/SSD/NVMe и выравнивание NVMe 2+4. Поддерживает до двух M.2 SSD-накопителя SATA 2280 или 2242. Гибридная конфигурация различных типов жестких дисков. |
| РЕЙД | Поддержка RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, и защита от сбоев питания суперконденсатора. Поддерживает RAID 0, 1 и 5 для M.2 твердотельных накопителя. |
| PCIe | 1 стандартный полувысотный полудлинный слот PCIe x16 |
| OCP | 1 слот расширения OCP |
| Руководство | · Чип BMC интегрирует один выделенный сетевой порт GE управления для обеспечения комплексных функций управления, таких как диагностика неисправностей, автоматическое O&M и усиление аппаратной безопасности. · BMC поддерживает стандартные интерфейсы, такие как Redfish, SNMP и IPMI2.0. Предоставляет интерфейс удаленного управления на основе HTML5/VNC KVM. Развертывание без компакт-дисков и безагентные функции упрощают управление. · Объединение четырех вычислительных узлов в любой интерфейс управления узлами, что упрощает управление. · Программное обеспечение для управления FusionDirector является дополнительным. Он предоставляет расширенные функции управления, такие как вычисления без состояния, пакетное развертывание ОС и автоматическое обновление встроенного ПО, реализуя интеллектуальное и автоматическое управление на протяжении всего жизненного цикла. |
| ОС | Поддерживает Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS, Citrix XenServer и VMware ESXi. |
| Рабочая температура | 5ºC - 35ºC |
| Сертификация продукции | CE, UL, CCC, VCCI, RoHS и т. Д. |
| Установить Пакет | Поддерживает выдвижные направляющие рельсы, удерживающие рельсы и стойки для управления кабелем. |
| Размеры (В x Ш x Г) | 40,7 мм x 218,7 мм x 632 мм (без учета впускных и выпускных труб с жидкостным охлаждением) |
