Сервер Lenovo ThinkSystem SD665-N V3
Сервер Lenovo ThinkSystem SD665-N V3
Высокоплотный стоечный сервер Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 1U полной ширины. Имеет 1 или 2 процессора AMD EPYC 4-го поколения на узел, до 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM емкостью 128 ГБ с частотой 4800 МГц на отсек
Цена по запросу
Характеристики высокоплотного стоечного сервера Lenovo ThinkSystem SD665-N V3
| Форм-фактор | Отсек 1U полной ширины; 1 узел+GPU на отсек |
| Шасси | DW612S Enclosure (6U) |
| Процессор | 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел |
| Оперативная память | До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM емкостью 128 ГБ с частотой 4800 МГц на отсек |
| Разъемы расширения | NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O |
| Ускорение | NVIDIA HGX™ H100 4-GPU с 4x графическими процессорами SXM5 с подключением NVLink |
| Подсистема хранения данных |
До 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм) на узел До 1x твердотельных накопителей M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данных |
| Поддержка RAID | Программное обеспечение ОС RAID |
| Сетевые интерфейсы | Два встроенных интерфейса Ethernet: 2x 25GbE SFP28 LOM (с поддержкой 1 Гбит, 10 Гбит или 25 Гбит; поддерживает NC-SI) и 1x 1GbE RJ45 (поддерживает NC-SI) |
| Управление энергопотреблением | Учет и управление энергопотреблением на уровне стоек с помощью программного обеспечения управления с открытым исходным кодом Confluent и оптимизация энергопотребления на уровне приложений с помощью Energy Aware Runtime (EAR) |
| Управление системой | Управление системами с помощью стека Lenovo HPC& AI Software с порталом Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддерживает TPM 2.0 для расширенных криптографических функций. Модуль управления SMM в корпусе, поддерживает гирляндное соединение для снижения требований к кабельным сетям |
| Фронтальный доступ | Все адаптеры и накопители доступны с лицевой стороны сервера. Среди портов на лицевой панели можно отметить оконечный соединитель KVM и разъем для внешнего портативного устройства диагностики, служащий для локального управления. |
| Тыльный доступ | 2 порта RJ45 на модуле управления SMM внутри шасси, служащие для XCC с поддержкой гирляндного соединения; USB 2.0 для сбора данных журнала SMM FFDC |
| Электропитание | До 9x блоков питания с воздушным охлаждением с горячей заменой (2400 Вт Platinum, 2600 Вт Titanium), или До 3x блоков питания с прямой водяной системой охлаждения с возможностью горячей замены (7200 Вт Titanium) Поддерживает до N+1 резервирования |
| Дизайн охлаждения | Прямое водяное охлаждение на источнике тепла с температурой воды на входе до 45°C |
| Поддержка ОС | Red Hat, SUSE, Rocky Linux (с поддержкой LeSI) |
| Ограниченная гарантия | Трехлетняя ограниченная гарантия на заменяемые заказчиком компоненты и обслуживание на месте установки |