Сервер Supermicro SYS-220U-TNR
Сервер Supermicro SYS-220U-TNR
Цена по запросу
Особенности и возможности Supermicro SYS-220U-TNR
Supermicro SYS-220U-TNR — двухпроцессорный сервер Ultra в корпусе 2U для виртуализации, облачных вычислений, программно-определяемых хранилищ, HPC и телекоммуникационных задач. Платформа построена на Super X12DPU-6 с чипсетом Intel C621A и поддерживает Intel Xeon Scalable 3-го поколения в двух разъёмах LGA-4189. На каждый процессор предусмотрено до 40 ядер и 80 потоков, допустимый TDP при воздушном охлаждении — до 270 Вт.
В 32 слотах DIMM можно разместить до 8 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM со скоростью до 3200 MT/s. Поддерживается Intel Optane Persistent Memory 200: производитель указывает до 8 ТБ такой памяти и до 12 ТБ в смешанной конфигурации с DRAM. Восемь слотов PCIe 4.0 предназначены для плат расширения; совместимость с GPU предусматривает до четырёх двухслотовых или шести однослотовых ускорителей.
Система хранения включает 24 передних отсека 2,5 дюйма с горячей заменой: 22 гибридных NVMe/SAS/SATA и два SAS/SATA. Для SAS могут потребоваться дополнительные контроллеры и кабели; работа 22 NVMe требует опционального комплекта. Сеть выбирается при конфигурировании: предусмотрены варианты 10GbE RJ45 или SFP+ и исполнение без сетевого адаптера. Выделенный 1GbE предназначен для управления BMC.
Охлаждение включает до четырёх вентиляторов 80 мм и два воздуховода. В спецификации указано питание Titanium до 1600 Вт; мощность зависит от входного напряжения и комплектации. Защиту обеспечивают TPM 2.0, аппаратный корень доверия, Secure Boot и безопасное обновление прошивки. Средства Supermicro позволяют отслеживать состояние оборудования и централизованно управлять сервером.
Технические характеристики Supermicro SYS-220U-TNR
| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Артикул модели (Product SKUs) | SYS-220U-TNR |
| Модель корпуса | Supermicro CSE-219U3TS-R1K62P-T |
| Форм-фактор | 2U Rackmount — сервер для установки в стойку. |
| Материнская плата | Supermicro Super X12DPU-6. Чипсет Intel C621A. |
| Процессоры (CPU) | 2 × Socket P+ (LGA-4189). Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения. Максимальный TDP: до 270 Вт на процессор при воздушном охлаждении. |
| Количество ядер и потоков | До 40 ядер и 80 потоков на процессор. Кеш-память: до 60 МБ на процессор. |
| Оперативная память | 32 слота DIMM. До 8 ТБ DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM при конфигурации 2DPC. Поддерживаемые скорости: 3200/2933/2666 MT/s. Поддержка Intel Optane Persistent Memory 200 series. Производитель указывает до 8 ТБ Intel Optane Persistent Memory и до 12 ТБ в сочетании с DRAM. |
| Напряжение оперативной памяти | 1,2 В. |
| Размеры корпуса (высота / ширина / глубина) | 89 × 437 × 717,2 мм. |
| Размеры упаковки | 253 × 625 × 1154 мм (высота × ширина × глубина). |
| Вес | Масса нетто: 16,8 кг (37 фунтов). Масса брутто: 28,6 кг (63 фунта). |
| Цвет корпуса | Чёрная передняя панель, серебристый корпус. |
| Кнопки передней панели | Включение/выключение питания. Кнопка UID. |
| Светодиодные индикаторы (LED) | Активность накопителей HDD. Активность LAN1. Активность LAN2. Отказ питания (Power Fail). Состояние питания. Системная информация: перегрев / UID. |
| Слоты расширения | Стандартная конфигурация — 8 слотов PCIe 4.0: 1 × PCIe 4.0 x16, Full Height, длина до 10,5 дюйма. 5 × PCIe 4.0 x8, Full Height, длина до 10,5 дюйма. 1 × PCIe 4.0 x8, Low Profile. 1 × PCIe 4.0 x16, Low Profile. Во вводном перечне характеристик один из слотов PCIe 4.0 x8 обозначен как внутренний, в слоте x16 LP. Доступны дополнительные райзеры с альтернативными конфигурациями PCIe 4.0, включая RSC-W2-66G4, RSC-W2-688G4 и Ultra Riser с сетевыми интерфейсами. |
| Сетевые подключения | Гибкая конфигурация, сетевые интерфейсы выбираются опционально: 2 × RJ45 10GBASE-T на Intel X710-AT2. 2 × RJ45 10GBASE-T на Intel X710-TM4. 2 × SFP+ 10GbE на Intel X710-TM4. Также предусмотрен вариант без дополнительного сетевого адаптера. Среди дополнительных Ultra Riser доступны варианты с 10GbE RJ45, 10GbE SFP+ или 25GbE SFP28. |
| Сетевые порты LAN | 1 × RJ45 1GbE — выделенный порт управления BMC. Основные сетевые порты зависят от выбранной опциональной сетевой конфигурации. |
| Порты USB | 2 × USB 3.0 на задней панели. |
| Видеовыход | 1 × VGA. |
| Конфигурация отсеков для накопителей | Стандартная конфигурация: 24 фронтальных отсека 2,5 дюйма с горячей заменой. 22 × 2,5 дюйма NVMe/SAS/SATA. 2 × 2,5 дюйма SAS/SATA. Для SAS могут потребоваться дополнительные контроллеры и/или кабели. Поддержка 22 NVMe реализуется с дополнительными комплектами, включая варианты для конфигураций с сетевым адаптером UIO и без него. Также предусмотрен опциональный комплект подключения 8 NVMe. В перечне опций имеется комплект для двух задних горячезаменяемых SATA-накопителей 2,5 дюйма; доступен только в составе комплектной системы. Встроенные интерфейсы SATA 6 Гбит/с с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10. Для NVMe указана поддержка RAID 0, 1, 5, 10; реализация зависит от выбранных средств управления накопителями и опций, включая Intel VROC. На плате предусмотрены 2 порта SuperDOM. |
| Слоты M.2 | Встроенные слоты M.2 в спецификации системы не указаны. Опционально доступна карта AOC-SLG4-2H8M2-O с двумя разъёмами M.2 NVMe/SATA и поддержкой RAID 0/1. |
| Тип BIOS | AMI 32 MB SPI Flash EEPROM. |
| Возможности BIOS | Нет данных на сайте производителя |
| Программное обеспечение для управления | SuperCloud Composer (SCC). Supermicro Server Manager (SSM). Supermicro Update Manager (SUM). Supermicro SuperDoctor 5 (SD5). Super Diagnostics Offline (SDO). Supermicro Thin-Agent Service (TAS). SuperServer Automation Assistant (SAA). |
| Управление электропитанием | Выбор режима включения после восстановления электропитания (Power-on Mode for AC Power Recovery). ACPI Power Management. |
| Блоки питания | В разделе спецификации указано 1 × 1600 Вт, Titanium, КПД 96%, с горячей заменой; при этом производитель также описывает питание как резервируемое. Размеры блока: 73,5 × 40 × 203 мм. Входное питание: 100–127 В AC, 50–60 Гц — доступная мощность 1000 Вт. 200–240 В AC, 50–60 Гц — доступная мощность 1600 Вт. Выход +12 В: до 83,3 А при 100–127 В AC; до 133 А при 200–240 В AC. Дежурная линия +12VSB: до 2,1 А. Выходное подключение: Backplanes (gold finger). В перечне дополнительных компонентов указаны комплекты 2 × 1300 Вт с входом −48 В DC и 2 × 2000 Вт Titanium с входом 90–264 В AC / 180–300 В DC. Эти варианты не относятся к подтверждённой базовой комплектации. |
| Аппаратные средства безопасности | Поддержка Trusted Platform Module (TPM) 2.0. Silicon Root of Trust (RoT), соответствие NIST SP 800-193. Опционально доступны модули TPM 2.0, включая исполнение с поддержкой TAA и FIPS; отдельно в перечне опций указан модуль TPM 1.2. |
| Функции безопасности | Криптографически подписанная прошивка. Secure Boot. Защищённые обновления прошивки. Автоматическое восстановление прошивки. System Lockdown. |
| Система охлаждения — вентиляторы | До 4 производительных вентиляторов диаметром 80 мм с оптимизированным регулированием скорости. Тахометрический мониторинг вентиляторов. Разъёмы с поддержкой PWM. Контроль скорости вращения. Мониторинг температуры процессоров и корпуса. Терморегулирование вентиляторов. |
| Воздуховоды (Air Shroud) | 2 воздуховода (Air Shrouds). |
| Сертификация и совместимость с операционными системами | VMware ESXi 6.7 U3. VMware ESXi 7.0 U2. VMware ESXi 8.0. Hypervisor 8.2. Oracle Linux 8.3. Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 7.9. Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 8.2. Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.0. SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 SP5. SLES 15 SP2. SLES 15 SP3. Microsoft Windows Server 2019. Microsoft Windows Server 2022. |
| Сертификация корпоративных решений | VMware vSAN — указана производителем в разделе Enterprise Solutions. |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура: от +10 до +35 °C. Температура при хранении: от −40 до +60 °C. Относительная влажность при эксплуатации: 8–90%, без конденсации. Относительная влажность при хранении: 5–95%, без конденсации. |
