• 2 процессорных разъёма Socket E (LGA-4677).
• Intel Xeon Scalable 5-го поколения.
• Intel Xeon Scalable 4-го поколения.
• Поддержка процессоров с TDP до 300 Вт при воздушном охлаждении.

• 16 слотов DIMM.
• До 4 ТБ ECC DDR5 RDIMM.
• Максимальная скорость — 5600 MT/s.
• Конфигурация 1DPC.
• В перечне ключевых возможностей производитель также указывает DDR5-5600/4800.

• Масса нетто: 16,5 кг.
• Масса брутто: 31,2 кг.

• Power On/Off — включение и выключение питания.
• System Reset — перезагрузка системы.

• Активность накопителей HDD.
• Сетевая активность.
• Состояние питания.
• Системная информация: перегрев / UID.

Базовая конфигурация:

• 4 × PCIe 5.0 x16 LP.
• 2 × PCIe 5.0 x8 LP.

Всего 6 слотов расширения PCIe 5.0.

• 2 × RJ45 10GbE.
• Возможность установки дополнительных сетевых карт расширения AOC из перечня производителя.

• 2 × RJ45 10GbE — сетевые подключения.
• 1 × RJ45 1GbE — выделенный порт управления BMC.

• 2 × USB 2.0, передняя панель.
• 4 × USB 3.0, задняя панель.

• 1 × VGA.
• Дополнительные последовательные интерфейсы: 1 × COM на передней панели и 1 × COM на задней панели.

Базовая конфигурация — 8 фронтальных отсеков 3,5″ с горячей заменой:

• 4 отсека для NVMe / SAS / SATA.
• 4 отсека для SAS / SATA.

Для поддержки NVMe и SAS могут потребоваться дополнительные контроллеры и/или кабели.

Дополнительные варианты комплектации:

• Комплект задних отсеков с горячей заменой для 2 накопителей SATA 2,5″ — MCP-220-82616-0N. Для подключения требуются соответствующие SATA-кабели.
• Комплект фиксированной установки накопителей SATA 2,5″ — Optional 2x fixed SATA drive Kit.
• Переходной лоток с 3,5″ на 2,5″ для SATA/SAS — MCP-220-00043-0N.
• Комплект фронтальных NVMe-накопителей с горячей заменой: 1 × CBL-MCIO-1260M5 и 2 × MCP-220-00043-0N для двух U.2 NVMe. Максимальная поддержка — 4 NVMe.
• 1 отсек для тонкого DVD-привода, опционально.

Дополнительный RAID-контроллер AOC-S3908L-H8IR-16DD-O: 8 внутренних портов 12 Гбит/с, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60.

Встроенный SATA — 6 Гбит/с.

На системной плате предусмотрены 2 порта SuperDOM (Disk on Module).

• SuperCloud Composer (SCC).
• Supermicro Server Manager (SSM).
• Supermicro Update Manager (SUM).
• Supermicro SuperDoctor 5 (SD5).
• Super Diagnostics Offline (SDO).
• Supermicro Thin-Agent Service (TAS).
• SuperServer Automation Assistant (SAA).

Дополнительное программное обеспечение: DataCenter Management Package, лицензия SFT-DCMS-Single на узел.

Штатная конфигурация:

• 2 × 1200 Вт.
• Резервирование 1+1.
• Класс эффективности Titanium Level — 96 %.
• Размеры одного блока: 76 × 40 × 336 мм.

Входное напряжение и доступная мощность:

• 100–127 В AC, 50–60 Гц — до 1000 Вт.
• 200–240 В AC, 50–60 Гц — до 1200 Вт.
• 200–240 В DC — до 1200 Вт, только для сертификации CCC.

Выходные параметры:

• Линия +12 В — до 83 А при 100–127 В AC.
• Линия +12 В — до 100 А при 200–240 В AC.
• Линия +12 В — до 100 А при 200–240 В DC.
• Линия +5 В Standby — до 4 А.
• Выходное соединение — через объединительную плату, контакты Gold Finger.

• Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
• Интерфейс TPM Onboard / Port 80, 1 шт.
• Silicon Root of Trust (RoT), соответствие NIST 800-193.

Опциональные модули TPM:

• AOM-TPM-9672V-O — TPM 2.0 с интерфейсом SPI.
• AOM-TPM-9672V-FIPS-O — TPM 2.0 с поддержкой FIPS.

• Криптографическая подпись прошивок (Cryptographically Signed Firmware).
• Безопасная загрузка (Secure Boot).
• Безопасное обновление прошивок (Secure Firmware Updates).
• Автоматическое восстановление прошивок (Automatic Firmware Recovery).
• Удалённая аттестация цепочки поставок (Supply Chain Security: Remote Attestation).
• Защита BMC во время работы (Runtime BMC Protections).
• Блокировка конфигурации системы (System Lockdown).

• До 3 вентиляторов диаметром 80 мм в средней части корпуса.
• Мониторинг оборотов по тахометру.
• Разъёмы с широтно-импульсной модуляцией (PWM).
• Контроль состояния и управление скоростью вращения.
• Мониторинг температуры процессоров и корпуса.

• VMware ESXi 8.0.
• Oracle Linux 9.0.
• Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.0.
• Windows Server 2022.
• Windows Server 2025.

• Рабочая температура: от +10 до +35 °C.
• Температура в нерабочем состоянии: от −30 до +60 °C.
• Относительная влажность при эксплуатации: от 8 до 80 %, без конденсации.
• Относительная влажность в нерабочем состоянии: от 8 до 90 %, без конденсации.
• Соответствие требованиям RoHS.