Вычислительный узел OpenYard HN203I
Вычислительный узел OpenYard HN203I
Цена по запросу
HN203I: вычисления, хранение и расширение в OCP
OpenYard HN203I используется как вычислительный узел для облачных платформ, сервисов с высокой нагрузкой и сред виртуализации. Конструкция OCP 2OU ориентирована на стандарт Open Rack v3.0. Поддерживается установка максимум двух процессоров Intel Xeon 6 с выбором из серий 6500P, 6700P и 6700E.
Ресурсы памяти и накопителей
Подсистема DDR5 имеет 32 разъёма DIMM и восемь каналов на процессор. Предельная ёмкость оперативной памяти — 8 ТБ. Для локального хранения предусмотрены десять SFF-накопителей 2,5″ с интерфейсом NVMe Gen5 и два M.2 форматов 2280/22110. SFF-накопители поддерживают замену в горячем режиме.
Подключение дополнительных ресурсов
Платформа предоставляет восемь PCIe Gen5 x16 MCIO и три PCIe Gen5 x4 MCIO. Для Ethernet используется слот OCP 3.0 Gen5 x16; доступны сетевые модули с вариантами скорости от 10 до 400 Гбит/с. JBOD и JBOG подключаются к узлу по PCIe 5.0 x16, что учитывается при проектировании дисковой и GPU-конфигурации.
- Локальные ресурсы памяти выбираются из DDR5 RDIMM и 3DS RDIMM.
- Удалённый доступ и наблюдение за состоянием обеспечивает ASPEED AST2600.
- Вентиляторы с горячей заменой работают со схемой резервирования N+1.
Эксплуатация узла
Средства управления включают HTML5 KVM, веб-панель, IPMI 2.0 и Redfish. Для контроля доступны датчики температуры, напряжения и вращения вентиляторов. Узел обслуживается без инструментов и питается через шину OCP. При установке необходимо учитывать ширину 537 мм, высоту 93 мм и глубину 801,6 мм; рабочая температура должна находиться в пределах от +10 до +40 °C.
Технические характеристики OpenYard HN203I
| Процессор | |
| Семейство процессоров | Intel Xeon 6, серии 6500P/6700P/6700E |
| Количество процессоров | До 2 |
| Сокет | 2 × E2 LGA 4710 |
| TDP процессора | До 350 Вт |
| Максимум ядер | До 288 на базе 6700E; зависит от процессора |
| Максимум потоков | До 344 на базе 6700P; зависит от процессора |
| Оперативная память | |
| Тип памяти | DDR5 RDIMM; 3DS RDIMM |
| Объём памяти | До 8 ТБ |
| Слоты DIMM | 32 |
| Каналы памяти | 8 на процессор |
| Модулей на канал | 2 |
| Ёмкость модулей | RDIMM до 128 Гбайт; 3DS RDIMM до 256 Гбайт |
| Дисковая подсистема | |
| Накопители SFF | 10 × 2,5″ NVMe Gen5, горячая замена |
| Накопители LFF | 4 × 3,5″, SATA; иные форматы и интерфейсы требуют уточнения |
| M.2 | 2 × M.2 2280/22110 NVMe Gen5 |
| Предельная ёмкость NVMe SSD | До 320 ТБ |
| Интерфейсы и расширение | |
| PCIe Gen5 x16 MCIO | 8 |
| PCIe Gen5 x4 MCIO | 3 |
| M.2 key M | 1 × PCIe Gen5 x2; 1 × PCIe Gen5 x4 |
| M.2 key E | 1 × PCIe Gen5 x1 для АПМДЗ |
| OCP 3.0 | 1 × Gen5 x16 |
| Внешние устройства | JBOD и/или JBOG через PCIe 5.0 x16 |
| Сетевой модуль OCP 3.0 | Ethernet 10/25/50/100/200/400 Гбит/с, PCIe 5.0 x16 |
| Управление | |
| Контроллер | ASPEED AST2600 |
| Возможности управления | Веб-интерфейс, HTML5 KVM, мониторинг датчиков, IPMI 2.0, Redfish |
| Системное ПО | OYBMC, BIOS Verion |
| Питание и охлаждение | |
| Питание | Через шину питания OCP; напряжение требует уточнения |
| Вентиляторы | 4 × 92 × 92 мм, горячая замена |
| Резервирование вентиляторов | N+1 |
| Физические параметры | |
| Форм-фактор | OCP 2OU |
| Стандарт | Open Rack v3.0 |
| Габариты (Ш × В × Г) | 537 × 93 × 801,6 мм |
| Рабочая температура | от +10 до +40 °C |
| Температура хранения | от −40 до +60 °C |
| Рабочая влажность | 8–80 % |
| Влажность хранения | 20–90 % |
