SSG-121E-NES24R.

Серия Supermicro SuperStorage — двухпроцессорный All-Flash сервер хранения данных с 24 отсеками E1.S NVMe PCIe 5.0.

Не путать с моделями Supermicro SSG-121E-NE316R и SSG-122B-NE316R, использующими другой формат дисковой подсистемы.

• Supermicro CSE-126ES2-R2K08P.
• Стоечный корпус высотой 1U.
• Фронтальная группа из 24 отсеков E1.S NVMe.
• Горячая замена накопителей.
• Заднее расположение двух резервируемых блоков питания.
• Фронтальные и задние USB-интерфейсы.
• Выдвижная сервисная бирка Pull-out Tag.

В руководстве пользователя также указан артикул объединительной платы BPN-E1S5-126ES2N.

Для монтажа необходимо учитывать глубину корпуса и расположение силовых подключений на задней панели.

• 1U Rackmount.
• Двухпроцессорная архитектура Intel Xeon Scalable.
• Один вычислительный узел.
• All-Flash NVMe Storage Server.
• Фронтальная установка накопителей EDSFF E1.S.
• Поддержка PCIe 5.0.
• Воздушное охлаждение.
• Монтаж в стандартную серверную стойку шириной 19 дюймов.

Система предназначена для высокой плотности NVMe-хранения и не предусматривает установку 24 стандартных HDD формата 2,5 или 3,5 дюйма.

• Supermicro Super X13DSF-A.
• Артикул: MBD-X13DSF-A.
• Форм-фактор: Proprietary.
• Размеры: 431,8 × 346,5 мм.
• Чипсет: Intel C741.
• 2 процессорных разъёма Socket E (LGA-4677).
• 32 слота DDR5 DIMM.
• Поддержка PCIe 5.0.
• 2 разъёма Gen-Z PCIe 5.0 x16 для плат расширения.
• 2 разъёма AIOM PCIe 5.0 x16.
• 12 разъёмов MCIO PCIe 5.0 x8.
• Поддержка подключения 24 накопителей NVMe PCIe 5.0 x4 через MCIO.
• 2 разъёма M.2.
• 4 интерфейса SATA3 6 Гбит/с через SlimSAS.
• Контроллер управления ASPEED AST2600 BMC.
• 1 разъём TPM.
• Разъём Chassis Intrusion.

Восемь и более внутренних интерфейсов подключения накопителей не следует считать дополнительными пользовательскими слотами PCIe.

На странице X13DSF-A заявлена поддержка процессоров с TDP до 350 Вт. Однако для готового SSG-121E-NES24R установлен предел 270 Вт на процессор.

Плата поддерживает до 64 процессорных ядер на CPU, но в характеристиках готового сервера указан более низкий предел.

Применение процессоров, выходящих за опубликованные ограничения системы, необходимо подтверждать по списку совместимости Supermicro.

• 2 × Socket E (LGA-4677).
• Intel Xeon Scalable 5-го поколения.
• Intel Xeon Scalable 4-го поколения.
• Двухпроцессорная конфигурация.
• Диапазон поддерживаемого TDP: 145–270 Вт на процессор.
• Воздушное охлаждение CPU.
• Чипсет Intel C741.

Процессоры Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений могут отличаться количеством ядер, объёмом кеш-памяти, поддерживаемой частотой DDR5 и возможностями PCIe.

По руководству пользователя для платформы Intel Xeon Scalable 4-го поколения используются четыре линии межпроцессорного соединения Intel UPI со скоростью до 16 GT/s.

Для новых процессоров характеристики UPI необходимо проверять по их спецификации.

Предел TDP 270 Вт относится к готовому серверу SSG-121E-NES24R, а не к максимальным возможностям отдельной материнской платы.

По актуальной спецификации готового сервера:

• До 36 ядер на один процессор.
• До 72 потоков на один процессор.
• До 72 ядер суммарно при установке двух процессоров с 36 ядрами.
• До 144 потоков суммарно.
• Кеш-память: до 180 МБ на процессор.

В спецификации материнской платы X13DSF-A указан предел до 64 ядер на процессор.

Однако характеристики готового SSG-121E-NES24R ограничены значением 36 ядер/72 потока на CPU.

Использование процессоров с большим количеством ядер необходимо подтверждать с учётом TDP, системы охлаждения и версии BIOS.

Фактическое количество ядер, потоков и объём кеш-памяти определяются выбранным SKU Intel Xeon.

• 32 физических слота DIMM.
• Тип: ECC DDR5 Registered DIMM (RDIMM).
• Поддержка ECC DDR5 LRDIMM по спецификации системы.
• Поддержка 3DS RDIMM.
• 16 каналов памяти суммарно для двухпроцессорной конфигурации.
• Режимы заполнения: 1DPC и 2DPC.
• Максимальный заявленный объём: до 8 ТБ.
• Максимальная заявленная скорость: до 5600 MT/s.
• Поддержка исправления однобитовых ошибок ECC.
• Обнаружение двухбитовых ошибок.

Максимальная конфигурация производителя:

• 32 модуля DDR5 по 256 ГБ.
• Суммарная ёмкость: 8 ТБ.
• Тип: 3DS ECC DDR5 RDIMM.
• Режим: 2DPC.

Скорость памяти определяется выбранными процессорами Intel Xeon, типом модулей, их объёмом и схемой заполнения.

В руководстве пользователя MNL-2571 встречается упоминание максимального объёма 12 ТБ одновременно с конфигурацией из 32 модулей по 256 ГБ. Такая арифметическая комбинация даёт 8 ТБ, а не 12 ТБ.

Актуальная страница сервера и спецификация X13DSF-A согласованно подтверждают предел 8 ТБ.

Для подбора модулей памяти следует использовать актуальный перечень Supermicro Memory QVL.

1,1 В.

Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM.

Точные электрические характеристики отдельных модулей 3DS DDR5 определяются их спецификациями.

• Высота: 43,6 мм.
• Ширина: 438,4 мм.
• Глубина: 773,25 мм.

Габариты корпуса: 43,6 × 438,4 × 773,25 мм.

В руководстве MNL-2571 размеры округлены до 43 × 437 × 772 мм.

Для проектирования стойки рекомендуется использовать актуальные точные размеры и учитывать место для задних силовых и сетевых кабелей.

• Высота: 199,9 мм.
• Ширина: 604,8 мм.
• Глубина: 1030 мм.

Габариты упаковки по datasheet: 199,898 × 604,774 × 1029,97 мм.

Соответствие в дюймах: 7,87 × 23,81 × 40,55.

• Масса нетто: 21,8 кг (48 фунтов).
• Масса брутто: 31,2 кг (68,74 фунта).

Фактическая масса зависит от количества установленных E1.S SSD, модулей памяти, процессоров и дополнительных сетевых адаптеров.

Массу полностью укомплектованной системы необходимо учитывать при выборе монтажных направляющих.

Серебристый (Silver).

• Power On/Off — включение и выключение питания сервера.
• Reset/UID — аппаратная перезагрузка и идентификация.

В актуальном datasheet на передней панели показана отдельная кнопка Reset.

В руководстве пользователя MNL-2571 также описаны функции Reset/UID и управления BMC.

Точный режим использования Reset/UID определяется настройками контроллера и аппаратной ревизией.

При обслуживании следует учитывать, что аппаратный сброс может прервать операции ввода-вывода и привести к потере несохранённых данных.

• Power LED — состояние электропитания.
• HDD/SSD Activity LED — активность накопителей.
• Network Activity LED — активность сети.
• Power Fail LED — неисправность блока питания.
• Information LED — диагностические предупреждения и идентификация UID.
• Индикаторы активности и состояния на салазках E1.S SSD.

По руководству пользователя MNL-2571:

• Постоянный красный Information LED — перегрев.
• Красное мигание 1 Гц — неисправность вентилятора.
• Красное мигание 0,25 Гц — неисправность питания.
• Постоянный синий — локальная идентификация UID.
• Мигающий синий — удалённая идентификация UID через BMC.

Каждый накопитель E1.S оснащён индикаторами активности и состояния.

Отображение отдельных режимов LED зависит от используемой NVMe-конфигурации, Intel VROC и программного обеспечения.

Стандартная конфигурация:

• 2 × PCIe 5.0 x16 Full Height Full Length (FHFL).
• 2 × AIOM PCIe 5.0 x16, совместимых с OCP NIC 3.0.
• Всего 2 пользовательских PCIe-слота и 2 специализированных AIOM.

В руководстве пользователя два обычных PCIe-слота также обозначены как Gen-Z PCIe 5.0 x16.

Для платформы допускаются:

• Сетевые адаптеры Ethernet.
• Высокоскоростные адаптеры для NVMe over Fabrics.
• Совместимые дополнительные PCIe-контроллеры.
• Контроллеры подключения внешних JBOD.
• Сетевые интерфейсы OCP NIC 3.0 через AIOM.

Внутренние интерфейсы материнской платы:

• 12 × MCIO PCIe 5.0 x8.
• Поддержка до 24 NVMe-накопителей по четыре линии PCIe 5.0 на устройство.

Двенадцать MCIO являются интерфейсами внутренней разводки NVMe и не считаются дополнительными пользовательскими слотами PCIe.

Важно: опциональный SAS-контроллер поддерживается только для внешних JBOD и не предназначен для подключения 24 внутренних E1.S NVMe.

Доступность и совместимость дополнительных адаптеров необходимо проверять по матрице AOC Compatibility Matrix.

Стандартная сеть управления:

• 1 × RJ45 1GbE Dedicated BMC/IPMI LAN.
• Контроллер ASPEED AST2600 BMC.
• Удалённое аппаратное администрирование.

Рабочие сетевые интерфейсы:

• Через 2 слота AIOM PCIe 5.0 x16.
• Совместимость с форм-фактором OCP NIC 3.0.
• Дополнительные сетевые адаптеры через PCIe 5.0.
• Возможность построения сетей NVMe over Fabrics.
• Возможность разделения рабочих сетей и сети управления.

Примеры совместимых дополнительных сетевых адаптеров по перечню Supermicro:

• AOC-S25G-M2S — два порта 25GbE SFP28.
• AOC-S40G-I2Q — два порта 40GbE.
• AOC-SGP-I2 — два порта 1GbE.

Перечисленные устройства являются опциональными и не входят в подтверждённую стандартную комплектацию.

Встроенные рабочие 10GbE, 25GbE или 100GbE-порты в спецификации готового сервера не заявлены.

Для организации производительной сетевой СХД требуется отдельно подобрать адаптеры, коммутаторы и программную платформу.

• 1 × RJ45 1GbE Dedicated BMC LAN.
• Рабочие Ethernet-порты — через дополнительные AIOM или PCIe-адаптеры.

Выделенный BMC-порт расположен на задней панели и используется для администрирования оборудования.

Количество, форм-фактор и скорость рабочих сетевых интерфейсов зависят от установленной конфигурации AIOM/AOC.

• 2 × USB 3.0 Type-A на передней панели.
• 2 × USB 3.0 Type-A на задней панели.
• Всего 4 внешних USB 3.0.

Наличие и расположение четырёх USB-портов подтверждены актуальным datasheet и руководством пользователя.

• 1 × VGA D-Sub.
• Расположение: задняя панель.
• Графический вывод для технического обслуживания через BMC.

Отдельные HDMI и DisplayPort в стандартной спецификации не указаны.

Основная дисковая подсистема:

• 24 фронтальных отсека EDSFF E1.S.
• Тип накопителей: NVMe SSD.
• Интерфейс каждого SSD: PCIe 5.0 x4.
• Поддержка горячей замены Hot-Swap.
• Совместимая толщина накопителей: 9,5 или 15 мм.
• Нумерация фронтальных позиций: от 0 до 23.

Внутреннее подключение:

• Материнская плата X13DSF-A.
• 12 разъёмов MCIO PCIe 5.0 x8.
• Подключение до 24 устройств NVMe PCIe 5.0 x4.
• Объединительная плата BPN-E1S5-126ES2N по руководству пользователя.

Основные области применения:

• Software-defined Storage.
• All-Flash NVMe Storage.
• NVMe over Fabrics.
• Высокопроизводительные базы данных.
• In-Memory Computing.
• Data Intensive HPC.
• Private и Hybrid Cloud.

Особенности подключения:

• Внутренние E1.S используют NVMe.
• SAS3 и SATA3 не заявлены как интерфейсы основных 24 дисковых отсеков.
• Установка HBA или SAS RAID-контроллера не изменяет интерфейс внутренних E1.S.
• Опциональный SAS-контроллер применяется исключительно для внешних JBOD.

RAID для NVMe:

• Поддержка Intel Virtual RAID on CPU (VROC).
• Использование Intel Volume Management Device (VMD).
• Для расширенных режимов необходим соответствующий аппаратный ключ.
• С помощью VROC можно создавать массивы из NVMe SSD.

По руководству пользователя MNL-2571:

• Без аппаратного ключа VROC доступен ограниченный режим RAID 0.
• Ключ Intel VROC Standard поддерживает RAID 0, 1 и 10.
• Ключ Intel VROC Premium поддерживает RAID 0, 1, 5 и 10.
• Ключ Intel VROC Intel SSD Only предназначен для соответствующих накопителей Intel.

Артикулы ключей:

• AOC-VROCSTNMOD — Standard.
• AOC-VROCPREMOD — Premium.
• AOC-VROCINTMOD — Intel SSD Only.

Доступность уровней RAID зависит от версии Intel VROC, используемых SSD, версии BIOS и операционной системы.

В старом руководстве MNL-2571 есть отдельное ограничение совместимости Intel VROC с Secure Boot. Его применимость необходимо уточнять для текущих версий BIOS и VROC, прежде чем выбирать схему загрузки.

Внутренние дополнительные накопители:

• 2 × M.2 NVMe/SATA.
• Размеры: 2280 и 22110.
• Ключ M-key.

Два внутренних M.2 не входят в число 24 фронтальных отсеков E1.S.

Таким образом, конструкция предусматривает 24 фронтальных E1.S и два дополнительных внутренних разъёма M.2.

Максимальная полезная ёмкость зависит от выбранных SSD, их объёма, RAID, резервирования и файловой системы.

Совместимость конкретных E1.S SSD необходимо проверять по списку протестированных накопителей Supermicro.

• 2 × M.2 NVMe/SATA.
• Интерфейс PCIe 3.0 x4 по спецификации X13DSF-A.
• Поддержка SATA 3.0.
• Ключ: M-key.
• Форм-факторы: 2280 и 22110.
• Внутреннее расположение.

На странице готового SSG-121E-NES24R указаны два разъёма M.2 NVMe/SATA без обозначения поколения PCIe.

Указание PCIe 3.0 x4 получено из официальной спецификации материнской платы X13DSF-A.

Таким образом, интерфейс M.2 не следует обозначать как PCIe 5.0 только на основании характеристик фронтальной NVMe-подсистемы.

Поддержка горячей замены внутренних M.2 не заявлена.

• AMI UEFI.
• 32 МБ SPI Flash EEPROM.

Тип и объём BIOS подтверждены актуальной страницей готового сервера, datasheet и спецификацией материнской платы X13DSF-A.

В старом руководстве MNL-2571 встречается значение 128 Мбит, соответствующее 16 МБ. Для текущей спецификации применяется 32 МБ.

По официальной спецификации X13DSF-A:

• UEFI 2.8A.
• ACPI 6.4.
• SMBIOS 2.8/3.5.
• PCI Firmware 3.2.
• Plug and Play (PnP).
• Поддержка настройки порядка загрузки.
• Конфигурация процессоров и оперативной памяти.
• Настройка устройств PCIe.
• Настройка Intel VMD и Intel VROC.
• UEFI Secure Boot.
• Управление системными параметрами электропитания.
• Взаимодействие с BMC/IPMI.

Для использования NVMe RAID необходимо проверить совместимость Intel VROC, версию BIOS, наличие аппаратного ключа и выбранную операционную систему.

Настройка Intel VROC выполняется средствами UEFI BIOS и соответствующего программного обеспечения.

Перед обновлением BIOS необходимо проверить аппаратную ревизию материнской платы.

По официальной спецификации Supermicro:

• SuperCloud Composer (SCC).
• Supermicro Server Manager (SSM).
• Supermicro Update Manager (SUM).
• Supermicro SuperDoctor 5 (SD5).
• Super Diagnostics Offline (SDO).
• Supermicro Thin-Agent Service (TAS).
• SuperServer Automation Assistant (SAA).

Дополнительно на странице X13DSF-A указаны:

• Supermicro Power Manager (SPM).
• IPMI Utilities.
• Плагины интеграции со сторонним программным обеспечением.

Удалённое администрирование:

• Контроллер ASPEED AST2600 BMC.
• IPMI 2.0.
• Удалённая консоль KVM-over-LAN.
• Virtual Media over LAN.
• Мониторинг аппаратных компонентов.
• Управление электропитанием.
• Просмотр системных событий.
• Обновление BIOS/BMC.

Для отдельных функций и программных продуктов Supermicro могут потребоваться дополнительные лицензии.

Совместимость конкретных версий программного обеспечения необходимо проверять по актуальному центру поддержки.

• Power-on Mode for AC Power Recovery — выбор режима запуска после восстановления питания.
• ACPI Power Management.
• Удалённое управление питанием через BMC/IPMI.
• 7-фазная система стабилизации напряжения процессора по спецификации готового сервера.
• Мониторинг напряжений процессорных ядер.
• Контроль напряжений чипсета.
• Мониторинг напряжений оперативной памяти.
• Контроль температуры процессоров.
• Мониторинг температуры внутри корпуса.
• Тахометрический контроль вентиляторов.
• PWM-регулирование скорости вращения.
• Мониторинг состояния блоков питания.

Дополнительные функции X13DSF-A:

• Chassis Intrusion Detection.
• Intel Node Manager.
• Контроль температуры PCH.
• Контроль напряжений системных линий питания.
• UID для идентификации системы.

Для отказоустойчивого электропитания необходимо рассчитывать общую нагрузку сервера с учётом процессоров, памяти, SSD и сетевых адаптеров.

2 резервируемых блока питания мощностью до 2000 Вт каждый.

• Количество: 2.
• Схема резервирования: 1+1.
• Поддержка горячей замены Hot-Swap.
• Класс энергоэффективности: Titanium Level.
• Заявленный КПД: до 96%.
• Размеры одного блока по актуальной спецификации: 73,5 × 40 × 203 мм.
• Выходное подключение: Backplanes (gold finger).

В руководстве MNL-2571 приведена модель блока PWS-2K08A-1R. Совместимость данного артикула с текущей ревизией и его электрические параметры необходимо подтверждать по установленному исполнению.

Входное напряжение и доступная мощность по актуальной странице сервера:

• 100–127 В AC, 50–60 Гц — до 1000 Вт.
• 200–220 В AC, 50–60 Гц — до 1800 Вт.
• 220–230 В AC, 50–60 Гц — до 1980 Вт.
• 230–240 В AC, 50–60 Гц — до 2000 Вт.
• 220–240 В AC — до 2000 Вт для соответствующего исполнения UL.
• 230–240 В DC — до 2000 Вт для исполнения CQC.

Выходные параметры основной линии +12 В:

• 100–127 В AC: максимальный ток 83 А.
• 200–220 В AC: максимальный ток 150 А.
• 220–230 В AC: максимальный ток 165 А.
• 230–240 В AC: максимальный ток 166 А.
• Минимальный ток: 0 А.

Дежурная линия питания:

• +12VSB.
• Максимальный ток: 3,5 А.
• Минимальный ток: 0 А.

Особенности резервирования:

• Один блок питания должен обеспечивать полную текущую нагрузку сервера.
• Второй блок обеспечивает резервирование при отказе первого.
• Неисправный блок допускается заменить без выключения сервера при соблюдении требований производителя.

При питании от сети 100–127 В мощность одного блока ограничена 1000 Вт.

Для получения номинальной мощности 2000 Вт необходимо соответствующее входное напряжение и исполнение PSU.

Два блока по 2000 Вт не означают доступность 4000 Вт для нагрузки при сохранении полного резервирования 1+1.

При проектировании рекомендуется подключать резервируемые блоки питания к независимым линиям электроснабжения или PDU.

• Поддержка Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
• TPM/Port 80 Header на X13DSF-A.
• Опциональный модуль AOM-TPM-9670V.
• Аппаратный Silicon Root of Trust (RoT).
• Соответствие RoT требованиям NIST SP 800-193.
• Контроллер управления ASPEED AST2600 BMC.

На официальной странице X13DSF-A модуль AOM-TPM-9670V указан как опциональный и не включённый в стандартную комплектацию.

Наличие TPM Header не означает обязательную установку физического TPM-модуля.

Аппаратный Silicon Root of Trust указан в спецификации готового SSG-121E-NES24R.

• Cryptographically Signed Firmware — криптографически подписанная прошивка.
• Secure Boot — защищённая загрузка.
• Secure Firmware Updates — защищённое обновление прошивки.
• Automatic Firmware Recovery — автоматическое восстановление прошивки.
• Supply Chain Security: Remote Attestation — удалённая аттестация цепочки поставок.
• Runtime BMC Protections — защита BMC во время работы.
• System Lockdown — блокировка системной конфигурации.
• Поддержка TPM 2.0 при установке совместимого модуля.
• Chassis Intrusion Detection — обнаружение вскрытия корпуса.

Перечень функций безопасности подтверждён официальной спецификацией системы и материнской платы.

Доступность отдельных механизмов зависит от установленной версии BIOS/BMC, лицензий и аппаратной комплектации.

При использовании Intel VROC необходимо учитывать дополнительные требования к настройкам загрузки и совместимости механизмов безопасности.

По актуальной официальной странице и datasheet:

• До 8 высокопроизводительных вентиляторов диаметром 40 мм.
• Воздушное охлаждение двух процессоров.
• Охлаждение подсистемы NVMe E1.S.
• Тахометрический мониторинг оборотов.
• PWM-регулирование скорости вращения.
• Контроль состояния вентиляторов через BMC.
• Автоматическое терморегулирование.
• Мониторинг температуры процессоров и корпуса.

В спецификации X13DSF-A предусмотрены:

• 8 четырёхконтактных разъёмов вентиляторов.
• Поддержка тахометрического мониторинга.
• Управление скоростью средствами BMC.
• Индикация перегрева.

Особенность документации:

• Актуальная страница SSG-121E-NES24R указывает 8 вентиляторов 40 мм.
• Руководство MNL-2571 редакции 2023 года указывает 8 вентиляторов 80 мм.

Для корпуса высотой 1U диаметр 80 мм не согласуется с его вертикальными габаритами. Поэтому для каталога используется значение 40 мм из текущих спецификаций Supermicro.

Точные артикулы вентиляторных модулей и возможность их горячей замены необходимо подтверждать по аппаратной ревизии.

При отказе вентилятора руководство предусматривает повышение скорости остальных вентиляторов для компенсации воздушного потока.

Неисправный модуль необходимо заменить совместимым устройством в соответствии с инструкцией производителя.

• 2 системных воздуховода Air Shroud по актуальной спецификации.

Воздуховоды обеспечивают направленный поток охлаждающего воздуха через процессоры, память и внутренние компоненты.

В руководстве MNL-2571 упоминается один воздуховод в краткой таблице характеристик, однако далее приведена установка воздуховодов во множественном числе.

Для готовой модели актуальная веб-страница и datasheet согласованно указывают два воздуховода.

При обслуживании необходимо соблюдать правильность их установки и положение крышки корпуса.

По официальной странице Supermicro:

• Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.5.
• Microsoft Windows Server 2022.

Для построения системы хранения необходимо проверить:

• Совместимость выбранных Intel Xeon Scalable.
• Поддержку NVMe SSD форм-фактора E1.S.
• Поддержку Intel VROC и Intel VMD.
• Совместимость сетевых адаптеров AIOM.
• Драйверы и программное обеспечение NVMe over Fabrics.
• Поддержку нужной файловой системы и схемы отказоустойчивости.

Поддержка других версий RHEL, Ubuntu, SUSE Linux Enterprise Server, Windows Server и гипервизоров требует проверки по актуальной матрице совместимости Supermicro.

Наличие ОС в официальном перечне не подтверждает совместимость всех возможных NVMe-накопителей, сетевых карт и конфигураций RAID.

Аппаратная сертификация:

• В руководстве MNL-2571 указано исполнение 126ES2-R20X13, соответствующее требованиям применимых сертификатов безопасности.
• UL/CSA 62368-1.
• IEC/EN 62368-1.
• FCC.
• ICES.
• CE.
• UKCA.
• VCCI.
• RCM.
• NRTL.
• CB.

Экологические требования:

• RoHS.
• REACH.
• WEEE.

Производитель позиционирует сервер для следующих корпоративных задач:

• Software-defined Storage.
• NVMe over Fabrics.
• In-Memory Computing.
• Data Intensive HPC.
• Private и Hybrid Cloud.
• Высокопроизводительное хранение данных.

Отдельная сертификация конкретного программного обеспечения СХД, объектной платформы или системы виртуализации для SSG-121E-NES24R в основной спецификации не опубликована.

Использование сервера в качестве аппаратной платформы программно-определяемой СХД требует отдельной проверки совместимости ОС, SSD, сетевых адаптеров и программного решения.

По актуальной спецификации Supermicro:

• Рабочая температура: от +10 до +35 °C.
• Температура в нерабочем состоянии: от −40 до +60 °C.
• Относительная влажность при эксплуатации: 8–90%, без конденсации.
• Относительная влажность в нерабочем состоянии: 5–95%, без конденсации.
• Соответствие экологическим требованиям RoHS.

В старом руководстве MNL-2571 указаны другие значения: рабочая температура от 0 до +50 °C и рабочая влажность 20–90%.

Для проектирования системы следует использовать более актуальные ограничения готового сервера и дополнительно учитывать допустимую температуру выбранных SSD E1.S.

При эксплуатации необходимо обеспечить:

• Достаточный воздушный поток через корпус 1U.
• Корректную организацию холодных и горячих коридоров.
• Стабильное электропитание.
• Контроль температуры NVMe SSD.
• Соблюдение ограничений TDP процессоров.
• Наличие свободного пространства для кабельных подключений.
• Доступ к фронтальным накопителям и задним блокам питания.

При полном заполнении 24 отсеков необходимо учитывать суммарное тепловыделение SSD, нагрузку на блоки питания и требования к охлаждению стойки.