SSG-122B-NE316R.

Серия Supermicro SuperStorage — высокоплотный All-Flash сервер хранения данных с накопителями EDSFF E3.S NVMe.

Производитель отмечает модель знаком OCP Accepted.

• Supermicro CSE-146E32-R2K09P.
• Стоечный корпус высотой 1U.
• Фронтальная группа из 16 отсеков E3.S NVMe.
• Поддержка горячей замены накопителей.
• Два резервируемых блока питания с задним расположением.
• Совместимость со стандартными серверными стойками.

В руководстве пользователя MNL-2753 корпус обозначен как CSE-146E32 без полного суффикса исполнения.

• 1U Rackmount.
• Двухпроцессорная архитектура Intel Xeon 6.
• Один вычислительный узел.
• All-Flash NVMe Storage Server.
• 16 фронтальных накопителей E3.S 1T.
• Поддержка интерфейсов PCIe 5.0.
• Воздушное охлаждение.
• Установка в стандартную 19-дюймовую серверную стойку.

Сервер предназначен для построения систем хранения с высокой плотностью SSD в корпусе высотой всего 1U.

В отличие от дисковых серверов SAS/SATA, основная подсистема хранения построена на NVMe.

• Supermicro Super X14DBHM.
• Артикул: MBD-X14DBHM.
• Форм-фактор: OCP M-FLW.
• Размеры по текущей странице платы: приблизительно 423,2 × 348 мм.
• Архитектура System on Chip.
• 2 процессорных разъёма Socket E2 (LGA-4710).
• Поддержка Intel Xeon 6700/6500 с P-ядрами.
• Поддержка Intel Xeon 6700 с E-ядрами.
• 32 слота DDR5 DIMM.
• 8 интерфейсов PCIe 5.0 x8 через MCIO.
• 4 интерфейса Multi-Trak PCIe 5.0 x16.
• 1 интерфейс Multi-Trak PCIe 5.0 x8.
• 2 слота AIOM PCIe 5.0 x16.
• 2 разъёма M.2 NVMe.
• Поддержка DC-SCM.
• Интерфейсы управления BMC.

На странице материнской платы в кратком перечне Key Features встречается обозначение Single Socket, однако подробная спецификация платы, страница готового сервера и руководство подтверждают два процессорных разъёма.

Для Intel Xeon 6700/6500 с P-ядрами требуется BIOS версии 1.2 или новее.

На странице системной платы заявлена поддержка процессоров с TDP до 350 Вт. Для готового SSG-122B-NE316R действует более низкое ограничение по тепловыделению CPU.

• 2 × Socket E2 (LGA-4710).
• Intel Xeon 6700 Series с производительными ядрами P-cores.
• Intel Xeon 6500 Series с P-cores.
• Intel Xeon 6700 Series с энергоэффективными ядрами E-cores.
• Двухпроцессорная конфигурация.
• 4 межпроцессорных соединения Intel UPI.
• Скорость Intel UPI — до 24 GT/s по руководству пользователя.
• Воздушное охлаждение процессоров.

Допустимый TDP:

• До 270 Вт на процессор по актуальной странице готового сервера и datasheet.
• До 250 Вт по руководству пользователя MNL-2753.
• До 350 Вт на уровне материнской платы X14DBHM.

Для выбора процессора необходимо руководствоваться ограничениями конкретной аппаратной ревизии готового сервера, а не максимальными возможностями системной платы.

Из-за расхождения между веб-спецификацией и руководством применение процессоров с TDP выше 250 Вт требует дополнительного подтверждения Supermicro.

По актуальной спецификации SSG-122B-NE316R:

• Для конфигураций с P-ядрами указан предел до 128 ядер и 256 потоков.
• Для конфигураций с E-ядрами указан предел до 144 ядер и 144 потоков.
• Максимальный указанный объём кеш-памяти: до 108 МБ на процессор.

В опубликованной спецификации SSG-122B-NE316R не вполне однозначно указано, относятся ли значения ядер и потоков к одному процессору или ко всей системе.

На странице другой модели с той же материнской платой X14DBHM указаны иные пределы количества ядер и кеш-памяти.

Поэтому максимальные характеристики процессорной конфигурации необходимо подтверждать по конкретным SKU Intel Xeon, списку совместимости Supermicro и ограничениям TDP.

Процессоры с P-ядрами могут поддерживать два аппаратных потока на ядро, а E-ядра используют один поток на ядро.

• 32 физических слота DIMM.
• Поддержка ECC DDR5 Registered DIMM (RDIMM).
• Поддержка DDR5 LRDIMM и 3DS RDIMM по опубликованным характеристикам.
• Поддержка DDR5 MRDIMM с совместимыми процессорами P-core.
• Режимы установки: 1DPC и 2DPC.

Память DDR5 RDIMM/LRDIMM при 1DPC:

• Максимальный объём: до 4 ТБ по спецификации готового сервера.
• Максимальная скорость: до 6400 MT/s.

Память DDR5 MRDIMM при 1DPC:

• Максимальный объём: до 4 ТБ по подробной спецификации готового сервера.
• Максимальная скорость: до 8000 MT/s.
• Необходимы совместимые процессоры Intel Xeon с P-ядрами.

Память DDR5 RDIMM/LRDIMM при 2DPC:

• Максимальный объём: до 4 ТБ по спецификации готовой системы.
• Максимальная скорость: до 5200 MT/s.

Функции ECC:

• Исправление однобитовых ошибок.
• Обнаружение двухбитовых ошибок памяти.

Расхождение документации:

• Готовый SSG-122B-NE316R: до 4 ТБ DDR5.
• Материнская плата X14DBHM: до 8 ТБ DDR5 RDIMM/LRDIMM в режиме 2DPC.

Для каталога следует использовать предел 4 ТБ, непосредственно заявленный для готового сервера.

Применение конфигурации 8 ТБ требует подтверждения производителя и проверки актуального списка QVL.

Максимальная частота памяти зависит от процессора, типа модулей, числа установленных DIMM и режима заполнения каналов.

1,1 В.

Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/MRDIMM в зависимости от выбранной конфигурации.

По актуальной странице готового сервера и datasheet:

• Высота: 43,6 мм.
• Ширина: 438,4 мм.
• Глубина: 784,85 мм.

Габариты корпуса: 43,6 × 438,4 × 784,85 мм.

В руководстве пользователя MNL-2753 приведена глубина 772,15 мм.

При проектировании стойки следует использовать значение 784,85 мм и дополнительно предусмотреть пространство для силовых и сетевых кабелей.

• Высота: 242 мм.
• Ширина: 680 мм.
• Глубина: 1108 мм.

Габариты упаковки: 242 × 680 × 1108 мм.

Размеры соответствуют указанным производителем значениям 9,52 × 26,77 × 43,62 дюйма.

• Масса нетто: 19,8 кг (43,6 фунта).
• Масса брутто: 30,3 кг (66,8 фунта).

Фактическая масса зависит от количества установленных SSD E3.S, оперативной памяти, процессоров и дополнительных сетевых адаптеров.

При расчёте нагрузки на серверную стойку необходимо учитывать массу полностью укомплектованной системы и направляющих.

Серебристый (Silver).

• Power On/Off — включение и выключение питания.
• UID — идентификация сервера в стойке.

По основной спецификации Supermicro обе кнопки предусмотрены на передней панели.

В официальном datasheet также показана выдвижная сервисная бирка Pull-out Service Tag.

Наличие отдельной физической кнопки System Reset в основной спецификации не подтверждено.

• HDD Activity — активность накопителей.
• LAN1 Activity — активность первого сетевого интерфейса.
• LAN2 Activity — активность второго сетевого интерфейса при его наличии.
• Power Fail LED — неисправность электропитания.
• Power Status — состояние питания.
• System Information — общее состояние системы.
• UID — идентификация оборудования в стойке.

Дополнительно на салазках накопителей E3.S предусмотрены индикаторы активности и состояния.

По руководству пользователя:

• Синий индикатор активности — наличие накопителя и операции ввода-вывода.
• Красный индикатор состояния — неисправность либо операции восстановления в соответствующих режимах.
• Зелёный и жёлтый индикаторы — отдельные состояния обслуживания NVMe.

Конкретная индикация зависит от используемого режима RAID, функций NVMe и программного управления накопителями.

Некоторые режимы индикации недоступны при использовании Intel VMD или программного RAID.

Стандартная конфигурация:

• 2 × PCIe 5.0 x16 Full Height Half Length (FHHL).
• 2 × AIOM PCIe 5.0 x16, совместимых с OCP NIC 3.0.
• Всего 2 стандартных пользовательских PCIe-слота и 2 сетевых AIOM.

Возможности расширения:

• Установка совместимых Ethernet-адаптеров.
• Установка сетевых адаптеров для NVMe over Fabrics.
• Подключение совместимых PCIe-контроллеров и других плат расширения.
• Поддержка сетевых модулей OCP NIC 3.0.

На уровне материнской платы X14DBHM предусмотрены:

• 4 интерфейса Multi-Trak PCIe 5.0 x16.
• 1 интерфейс Multi-Trak PCIe 5.0 x8.
• 8 интерфейсов MCIO PCIe 5.0 x8.

Эти внутренние разъёмы используются для подключения накопителей и плат расширения через кабельную разводку и не являются дополнительными пользовательскими слотами готового сервера.

Системная плата имеет больше интерфейсов PCIe, чем непосредственно доступно в корпусе SSG-122B-NE316R.

Фактическая доступность и количество линий PCIe зависит от конфигурации процессоров, накопителей и установленных плат.

Для этой модели не заявлена стандартная установка дискретных GPU. Основное назначение PCIe-расширения — сетевые адаптеры и подсистема хранения.

Стандартный интерфейс управления:

• 1 × RJ45 1GbE Dedicated BMC LAN.
• Выделенное подключение для удалённого аппаратного управления.

Рабочие сетевые интерфейсы:

• 2 × слота AIOM, совместимых с OCP NIC 3.0.
• Подключение Ethernet-адаптеров различной пропускной способности.
• Поддержка совместимых PCIe-сетевых адаптеров Supermicro AOC.
• Возможность организации высокоскоростной сети для NVMe over Fabrics.
• Возможность разделения сетей хранения и управления.

В стандартной спецификации не указаны встроенные рабочие порты Ethernet 10GbE, 25GbE, 100GbE или 400GbE.

Их наличие зависит от выбранных сетевых адаптеров AIOM/AOC.

Для NVMe-oF необходимо подобрать соответствующую сетевую инфраструктуру, включая адаптеры, коммутаторы и программные средства.

• 1 × RJ45 1GbE Dedicated BMC/IPMI LAN.
• Дополнительные рабочие LAN-порты — через совместимые AIOM и PCIe-адаптеры.

Выделенный BMC-порт предназначен для удалённого администрирования сервера, а не для передачи основного потока данных хранилища.

Количество и скорость рабочих сетевых портов необходимо определять по согласованной комплектации.

• 2 × USB 3.0 Type-A.
• Расположение: задняя панель.

Количество и расположение внешних USB подтверждены спецификацией готового сервера и руководством пользователя.

На странице материнской платы дополнительно перечислен USB-интерфейс DC-SCM. Его нельзя считать ещё одним внешним USB-портом без подтверждения конфигурации модуля.

• 1 × VGA D-Sub.
• Расположение: задняя панель.

Видеовыход используется для локального технического обслуживания и работы с консолью сервера.

Отдельные HDMI или DisplayPort в стандартной спецификации не заявлены.

Стандартная подсистема хранения:

• 16 фронтальных отсеков EDSFF E3.S 1T.
• Формат E3.S 1T — односторонняя конструкция стандартной толщины.
• Тип накопителей: NVMe SSD.
• Интерфейс платформы: PCIe 5.0.
• Поддержка горячей замены Hot-Swap.
• Общее количество фронтальных отсеков: 16.

Назначение дисковой подсистемы:

• All-Flash хранилища.
• Software-defined Storage.
• NVMe over Fabrics.
• Высокопроизводительные базы данных.
• Интенсивные операции ввода-вывода.
• Инфраструктура частных и гибридных облаков.
• Рабочие нагрузки HPC и ИИ с интенсивным доступом к данным.

Конфигурация RAID:

• Intel Virtual RAID on CPU (VROC).
• Поддержка RAID 0.
• Поддержка RAID 1.
• Поддержка RAID 5.
• Поддержка RAID 10.
• Для расширенных возможностей необходим аппаратный ключ VROC.

Опциональные ключи Intel VROC:

• AOC-VROCSTNMOD — Intel VROC Standard, RAID 0/1/10.
• AOC-VROCPREMOD — Intel VROC Premium, RAID 0/1/5/10.

Поддержка RAID 5 требует соответствующего уровня лицензирования VROC и совместимой конфигурации.

В базовую комплектацию сервера аппаратный ключ VROC не следует считать включённым без подтверждения заказа.

Для систем хранения с программным RAID или специализированным ПО СХД может использоваться другая схема управления NVMe-накопителями.

Два внутренних M.2 NVMe предназначены для дополнительных системных накопителей и не входят в число шестнадцати фронтальных отсеков E3.S.

Итого конструкция предусматривает:

• 16 фронтальных накопителей E3.S NVMe.
• 2 внутренних накопителя M.2 NVMe.

Не следует обозначать систему как сервер с 18 фронтальными отсеками: M.2 устанавливаются внутри корпуса.

Основные отсеки не заявлены как совместимые с SAS или SATA. Для этих интерфейсов необходима другая аппаратная платформа.

Полезная ёмкость и производительность хранилища зависят от выбранных SSD, их интерфейсов, RAID-уровня, программного обеспечения и конфигурации сети.

Поддержку конкретных E3.S SSD необходимо проверять по актуальному списку протестированных накопителей Supermicro.

• 2 × M.2 NVMe.
• Ключ: M-key.
• Поддерживаемые форм-факторы: 2280 и 22110.
• Внутреннее расположение.
• Назначение: дополнительные системные и загрузочные SSD.

Расхождение документации материнской платы X14DBHM:

• В Key Features указан интерфейс PCIe 5.0 x2.
• В подробной спецификации указан PCIe 5.0 x4.

Готовый сервер подтверждает два разъёма M.2 NVMe, но не уточняет количество линий в основной спецификации.

Электрическую ширину подключения M.2 необходимо подтвердить для конкретной ревизии материнской платы.

Поддержка горячей замены внутренних M.2 не заявлена.

• AMI UEFI.
• 64 МБ SPI Flash.

Объём 64 МБ подтверждён основной спецификацией готового сервера и страницей материнской платы X14DBHM.

В приложении к руководству BIOS описан отдельно через параметры SPI Flash. Для заказа и обслуживания следует использовать совместимую прошивку Supermicro.

По официальной спецификации X14DBHM:

• UEFI 2.9.
• ACPI 6.5.
• SMBIOS 3.7 или более поздней версии.
• Настройка порядка загрузки.
• Конфигурация процессоров и памяти.
• Настройка интерфейсов PCIe.
• ACPI Power Management.
• Поддержка UEFI Secure Boot.
• Взаимодействие с BMC и средствами удалённого управления.

В руководстве дополнительно описаны:

• RTC Wakeup — включение по часам реального времени.
• Автоматическое обнаружение плат расширения Riser Card.
• Обнаружение резервируемых блоков питания.
• Средства управления и обновления SUM.

Для использования Intel Xeon 6700/6500 с P-ядрами требуется BIOS версии 1.2 или новее.

Перед обновлением необходимо проверить совместимость прошивки с аппаратной ревизией системной платы.

По официальной спецификации готового сервера:

• SuperCloud Composer (SCC).
• Supermicro Server Manager (SSM).
• Super Diagnostics Offline (SDO).
• Supermicro Thin-Agent Service (TAS).
• SuperServer Automation Assistant (SAA).

Дополнительно на странице материнской платы и в руководстве перечислены:

• Supermicro SuperDoctor 5 (SD5).
• Supermicro Power Manager (SPM).
• Supermicro Update Manager (SUM).
• IPMIView.
• SMCIPMITool.
• IPMI Utilities.

Возможности удалённого управления:

• Аппаратный мониторинг компонентов.
• Удалённое управление питанием.
• Контроль состояния накопителей и дисковой подсистемы.
• Мониторинг температуры и вентиляторов.
• Обслуживание BIOS и BMC.

Доступность отдельных функций зависит от версии прошивок и условий лицензирования программного обеспечения.

• Power-on Mode for AC Power Recovery — выбор режима запуска после восстановления электроснабжения.
• ACPI Power Management.
• 7-фазный регулятор напряжения по спецификации готового сервера.
• Мониторинг напряжений процессорных ядер.
• Контроль напряжений системных компонентов.
• Мониторинг состояния оперативной памяти.
• Контроль температуры CPU и корпуса.
• Тахометрический мониторинг вентиляторов.
• Управление скоростью вращения средствами PWM.
• Контроль состояния резервируемых блоков питания.
• Удалённое управление питанием через BMC/IPMI.

Материнская плата X14DBHM дополнительно поддерживает:

• Контроль системных напряжений +12 В, +5 В и +3,3 В.
• Контроль дежурных напряжений.
• Аппаратный мониторинг температур.
• Управление питанием после потери AC.
• Контроль вскрытия корпуса.

Наличие отдельных функций зависит от аппаратной реализации и версии BIOS/BMC.

2 резервируемых блока питания мощностью до 2000 Вт каждый.

• Количество блоков: 2.
• Резервирование: 1+1.
• Поддержка горячей замены Hot-Plug.
• Класс энергоэффективности: Titanium Level.
• Заявленный КПД: до 96%.
• Размеры одного блока: 73,5 × 40 × 185 мм.
• Выходное подключение: Backplanes (gold finger).

Входное напряжение и доступная мощность одного блока:

• 100–127 В AC, 50–60 Гц — до 1000 Вт.
• 200–220 В AC, 50–60 Гц — до 1800 Вт.
• 220–230 В AC, 50–60 Гц — до 1980 Вт.
• 230–240 В AC, 50–60 Гц — до 2000 Вт.
• 220–240 В AC — до 2000 Вт для соответствующего исполнения UL.
• 230–240 В DC — до 2000 Вт для исполнения CQC.

Выходные параметры основной линии +12 В:

• 100–127 В AC: максимальный ток 83 А.
• 200–220 В AC: максимальный ток 150 А.
• 220–230 В AC: максимальный ток 165 А.
• 230–240 В AC: максимальный ток 166 А.
• Минимальный ток основной линии: 0 А.

Дежурная линия:

• +12VSB: максимальный ток 3,5 А.
• Минимальный ток: 0 А.

Резервирование 1+1 означает, что один блок питания должен обеспечивать полную рабочую нагрузку сервера, а второй является резервным.

При питании от сети 100–127 В максимальная мощность одного блока снижается до 1000 Вт.

При 200–220 В AC доступно до 1800 Вт на один блок, а номинальные 2000 Вт для стандартного исполнения достигаются при 230–240 В AC.

Два блока по 2000 Вт не означают доступность 4000 Вт для нагрузки при сохранении полного резервирования 1+1.

При проектировании необходимо учитывать пиковое энергопотребление процессоров, шестнадцати NVMe SSD, памяти и сетевых адаптеров.

Для обеспечения отказоустойчивости рекомендуется подключать блоки питания к независимым линиям электроснабжения или PDU при наличии такой инфраструктуры.

• Поддержка Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
• Silicon Root of Trust (RoT).
• Соответствие RoT требованиям NIST SP 800-193.
• Аппаратные механизмы защищённой загрузки и проверки прошивки.
• Поддержка DC-SCM и выделенного интерфейса управления.

В перечне дополнительных компонентов Supermicro указан TPM-модуль AOM-TPM-9672SCM на базе Infineon SLB 9672.

Модуль TPM указан как опциональный и не должен считаться установленным в каждой стандартной поставке.

Поддержка аппаратного RoT подтверждена официальной спецификацией готового сервера.

• Cryptographically Signed Firmware — криптографически подписанная прошивка.
• Secure Boot — защищённая загрузка.
• Secure Firmware Updates — защищённое обновление прошивки.
• Automatic Firmware Recovery — автоматическое восстановление прошивки.
• Supply Chain Security: Remote Attestation — удалённая аттестация цепочки поставок.
• Runtime BMC Protections — защита контроллера BMC во время работы.
• System Lockdown — блокировка системной конфигурации.
• Аппаратная поддержка TPM 2.0 при наличии совместимого модуля.
• Chassis Intrusion Detection — обнаружение вскрытия корпуса.

Доступность отдельных функций зависит от версии BIOS/BMC и установленной аппаратной комплектации.

Для корпоративных сред рекомендуется разграничивать рабочую сеть хранения и выделенную сеть удалённого управления.

Воздушная система охлаждения:

• 8 высокопроизводительных системных вентиляторов диаметром 40 мм.
• Оптимизированное управление скоростью вращения.
• Тахометрический мониторинг оборотов.
• Поддержка PWM-регулирования.
• Контроль состояния вентиляторов средствами BMC.
• Мониторинг температуры процессоров.
• Контроль температуры внутри корпуса.
• Автоматическое терморегулирование.

Количество и диаметр вентиляторов подтверждены актуальной спецификацией, datasheet и руководством пользователя MNL-2753.

Система охлаждения предназначена для плотного размещения процессоров, памяти и шестнадцати накопителей E3.S в корпусе высотой 1U.

Производитель не приводит в основной спецификации отдельного подтверждения горячей замены каждого вентиляторного модуля без выключения сервера.

При эксплуатации необходимо соблюдать требования к установке крышки и воздуховода, а также обеспечивать свободный приток холодного воздуха.

• 1 системный воздуховод Air Shroud.

Воздуховод предназначен для направленного распределения охлаждающего воздуха через процессоры, память и внутренние компоненты.

Правильная установка воздуховода необходима для поддержания расчётного температурного режима оборудования.

Использование системы без предусмотренных воздушных направляющих может нарушить охлаждение высокоплотной подсистемы хранения.

По официальной спецификации Supermicro:

• Oracle Linux 9.4.
• Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 10.0.
• Microsoft Windows Server 2022.
• Microsoft Windows Server 2025.

При выборе операционной системы необходимо проверить совместимость:

• Выбранных процессоров Intel Xeon 6700/6500.
• NVMe-накопителей E3.S.
• Подсистемы Intel VROC.
• Сетевых адаптеров AIOM/OCP NIC 3.0.
• Программного обеспечения хранения данных.

Совместимость других версий Linux, гипервизоров и специализированных программно-определяемых СХД необходимо подтверждать по актуальной матрице Supermicro.

Наличие операционной системы в общем перечне не означает сертификацию всех возможных комбинаций накопителей и сетевых адаптеров.

Аппаратная платформа:

• OCP Accepted — обозначение на официальной странице модели.
• Аппаратное исполнение 146E32-R20X14 соответствует требованиям UL или CSA по руководству пользователя.
• Соответствие применимым нормативным требованиям FCC, ICES, CE, UKCA, VCCI, RCM, NRTL и CB.
• Соответствие требованиям RoHS.

Производитель позиционирует сервер для следующих корпоративных задач:

• Software-defined Storage.
• Scale-Out All-Flash NVMe Storage.
• NVMe over Fabrics.
• In-Memory Computing.
• Data Intensive HPC.
• Private and Hybrid Cloud.
• Generative AI и вычислительные нагрузки с интенсивным вводом-выводом.

Отдельная сертификация конкретного корпоративного программного обеспечения СХД, файлового хранилища, объектной платформы или системы виртуализации для SSG-122B-NE316R в основной спецификации не опубликована.

Знак OCP Accepted не следует трактовать как подтверждение совместимости с любым программным обеспечением Open Compute.

Для использования сервера в составе программно-определяемой СХД необходимо отдельно проверять совместимость ОС, NVMe SSD и выбранной программной платформы.

• Рабочая температура: от +10 до +35 °C.
• Температура в нерабочем состоянии: от −40 до +60 °C.
• Относительная влажность при эксплуатации: 8–90%, без конденсации.
• Относительная влажность в нерабочем состоянии: 8–95%, без конденсации.
• Соответствие экологическим требованиям RoHS.

При эксплуатации необходимо обеспечить достаточный воздушный поток и устойчивое электроснабжение.

Для полностью укомплектованной системы необходимо учитывать:

• Тепловыделение шестнадцати SSD E3.S.
• Энергопотребление двух процессоров.
• Нагрузку от модулей оперативной памяти.
• Тепловыделение сетевых адаптеров AIOM.
• Достаточный воздушный поток через корпус 1U.
• Доступ к фронтальным накопителям и задним блокам питания.

Допустимые температуры отдельных SSD и сетевых адаптеров могут быть строже общих температурных ограничений сервера.

При организации All-Flash хранилища рекомендуется учитывать не только температуру помещения, но и температуру воздуха на входе сервера при максимальной вычислительной и дисковой нагрузке.