SSG-521E-E1CR24H.

Серия Supermicro SuperStorage — высокоплотный сервер хранения данных с аппаратным RAID.

Не путать с SSG-521E-E1CR24L, в которой применяется контроллер Broadcom SAS3808 в режиме HBA.

• Supermicro CSE-826S3TS-R1K62P1.
• Стоечный корпус высотой 2U.
• Фронтальная группа из 12 дисковых отсеков.
• Верхняя группа из 12 дисковых отсеков.
• Дополнительные задние позиции для SATA и NVMe.
• Поддержка резервируемого питания и горячей замены вентиляторов.

Конструкция обеспечивает доступ к основным 24 накопителям без демонтажа всего сервера, однако для обслуживания верхней группы необходимо обеспечить возможность выдвижения корпуса из стойки.

• 2U Rackmount.
• Однопроцессорная серверная архитектура Intel Xeon Scalable.
• Один вычислительный узел.
• Высокоплотная дисковая подсистема Front/Top-Loading.
• 24 основных отсека SAS3/SATA3 с горячей заменой.
• Поддержка дополнительных SATA и NVMe.
• Воздушное охлаждение.
• Монтаж в стандартную 19-дюймовую серверную стойку.

При проектировании размещения необходимо учитывать глубину корпуса, массу установленных дисков и доступность верхних отсеков при техническом обслуживании.

• Supermicro Super X13SEDW-F.
• Артикул: MBD-X13SEDW-F.
• Форм-фактор: Proprietary CloudDC.
• Размеры: 330,2 × 330,2 мм.
• Чипсет: Intel C741.
• 1 процессорный разъём LGA-4677.
• 16 слотов DDR5 DIMM.
• Поддержка PCIe 5.0.
• 2 физических слота PCIe 5.0 x16 на уровне материнской платы.
• 1 разъём AIOM PCIe 5.0 x8.
• 1 дополнительный разъём AIOM, обозначенный как PCIe 5.0 x0 в спецификации платы.
• 8 разъёмов MCIO PCIe 5.0 x4.
• 1 разъём MCIO PCIe 5.0 x8.
• 2 разъёма M.2 PCIe 3.0 x2.
• 12 портов SATA3 6 Гбит/с через Intel C741.
• Контроллер ASPEED AST2600 BMC.
• 1 разъём TPM 2.0 Header.
• 1 разъём COM Header.
• 1 разъём NC-SI.

Физические слоты и интерфейсы материнской платы не следует напрямую суммировать с пользовательскими слотами PCIe готового сервера. Для их реализации используются соответствующие райзеры и кабельная разводка.

Особенность документации: на странице готового сервера AIOM указан как PCIe 5.0 x16, а на странице материнской платы один разъём обозначен как x8 и второй как x0. Фактическое электрическое подключение AIOM необходимо подтвердить для выбранной конфигурации.

• 1 × Socket E (LGA-4677).
• Intel Xeon Scalable 5-го поколения.
• Intel Xeon Scalable 4-го поколения.
• Количество процессоров: 1.
• Поддерживаемый диапазон TDP готовой системы: 120–300 Вт.
• Охлаждение процессора: воздушное.

В спецификации материнской платы X13SEDW-F отдельно заявлена поддержка TDP до 350 Вт. Однако для готового SSG-521E-E1CR24H установлен предел 300 Вт.

Для процессоров Intel Xeon Scalable 5-го поколения необходим BIOS версии 2.1 или новее.

Поддержку конкретной модели процессора следует проверять по актуальному списку совместимости Supermicro.

• По спецификации готового сервера: до 36 процессорных ядер.
• До 72 вычислительных потоков.
• Кеш-память: до 180 МБ.

На странице материнской платы X13SEDW-F отдельно заявлена поддержка процессоров с количеством ядер до 64.

Таким образом, технические пределы готовой системы и материнской платы различаются.

Для каталога применяется значение 36 ядер и 72 потока, непосредственно опубликованное для SSG-521E-E1CR24H.

Использование процессора с большим числом ядер необходимо подтверждать с учётом TDP, BIOS и списка совместимых CPU.

• 16 физических слотов DIMM.
• Тип: ECC DDR5 Registered DIMM (RDIMM).
• Поддержка 3DS RDIMM на уровне материнской платы.
• Максимальный объём: до 4 ТБ.
• Поддержка 1DPC и 2DPC.
• Скорость до 5600 MT/s в режиме 1DPC по спецификации X13SEDW-F.
• Скорость до 4400 MT/s в режиме 2DPC по спецификации X13SEDW-F.
• Максимальный объём при 1DPC: до 2 ТБ.
• Максимальный объём при 2DPC: до 4 ТБ.
• Поддержка исправления однобитовых ошибок ECC.
• Обнаружение двухбитовых ошибок памяти.

В кратких характеристиках сервера дополнительно перечислена память DDR5 LRDIMM/RDIMM. При этом подробная спецификация готовой системы указывает ECC DDR5 RDIMM.

Совместимость конкретных LRDIMM и 3DS RDIMM необходимо проверять по актуальному списку протестированных модулей.

Расхождение документации: на странице готового сервера максимальный объём 4 ТБ указан со скоростью 5600 MT/s при 2DPC. Однако спецификация материнской платы предусматривает 4400 MT/s при 2DPC.

Для гарантированной конфигурации следует использовать ограничения материнской платы и подтверждённые производителем модули памяти.

Максимальный объём памяти и максимальная частота относятся к разным вариантам заполнения DIMM.

1,1 В.

Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM.

• Высота: 3,5 дюйма — приблизительно 89 мм.
• Ширина: 17,2 дюйма — приблизительно 437 мм.
• Глубина: 34 дюйма — приблизительно 864 мм.

Габариты корпуса: приблизительно 89 × 437 × 864 мм.

При установке в стойку необходимо предусмотреть пространство для выдвижения корпуса и обслуживания накопителей с верхней загрузкой, а также место для кабелей и подключения блоков питания.

• Высота: 12 дюймов — приблизительно 305 мм.
• Ширина: 29 дюймов — приблизительно 737 мм.
• Глубина: 52 дюйма — приблизительно 1321 мм.

Габариты упаковки: приблизительно 305 × 737 × 1321 мм.

• Масса нетто: 23,59 кг (52 фунта).
• Масса брутто: 33,79 кг (74,5 фунта).

Фактическая масса сервера зависит от количества и типа установленных HDD и SSD, выбранного процессора, оперативной памяти и сетевых адаптеров.

При заполнении всех 24 отсеков жёсткими дисками необходимо учитывать значительное увеличение массы системы.

Серебристый (Silver).

• Power On/Off — включение и выключение питания сервера.

Кнопка питания обозначена в официальной спецификации готовой системы.

Наличие отдельной физической кнопки Reset в основной опубликованной таблице характеристик не подтверждено.

• Network Activity — активность сетевых интерфейсов.
• Power Status — состояние питания.
• SSD Activity — активность накопителей.
• System Information — состояние системы, перегрев и идентификация UID.
• CPU/System Overheat LED — индикация перегрева на материнской плате.
• UID/Remote UID LED — локальная и удалённая идентификация сервера.

На дисковых корзинах предусмотрена индикация активности и состояния накопителей.

Подробная расшифровка режимов передней панели зависит от исполнения корпуса и версии BMC.

Стандартная конфигурация:

• 4 × PCIe 5.0 x8 Full Height Half Length (FHHL).
• 2 × PCIe 5.0 x16 Full Height Half Length (FHHL).
• 1 × AIOM PCIe 5.0 x16, совместимый с OCP NIC 3.0, по спецификации готового сервера.

Option A:

• 2 × PCIe 5.0 x8 FHHL.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL.
• 1 × AIOM PCIe 5.0 x16, OCP NIC 3.0.

Option B:

• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL.
• 2 × AIOM PCIe 5.0 x16, OCP NIC 3.0.

Особенности:

• Всего до шести обычных пользовательских слотов PCIe 5.0 в стандартном исполнении.
• Слот № 2 занят аппаратным RAID-контроллером Broadcom SAS3908.
• Фактически для дополнительных плат доступно до пяти стандартных слотов при неизменной комплектации.
• Дополнительные интерфейсы AIOM реализуются с учётом конфигурации райзеров и кабелей.

В кратком перечне Key Features указаны два слота AIOM PCIe 5.0 x16. Однако стандартная подробная спецификация предусматривает один AIOM; два доступны в Option B.

Кроме того, на уровне материнской платы X13SEDW-F один AIOM обозначен как PCIe 5.0 x8, а другой как x0. Фактическую электрическую ширину интерфейсов необходимо подтвердить у производителя.

При установке опциональных NVMe-корзин конфигурация доступных слотов PCIe может изменяться.

Стандартный сетевой интерфейс:

• 1 × RJ45 1GbE Dedicated BMC LAN.
• Контроллер ASPEED AST2600 BMC.
• Удалённое управление посредством IPMI 2.0.

Рабочие сетевые интерфейсы:

• Через совместимые AIOM/OCP NIC 3.0.
• Через дополнительные PCIe-адаптеры Supermicro AOC.
• Возможность установки адаптеров Ethernet для iSCSI SAN и передачи данных.
• Поддержка разделения сетей хранения, корпоративного трафика и администрирования.

В базовой спецификации не указаны встроенные рабочие порты 10GbE, 25GbE или 100GbE.

Для получения рабочих сетевых подключений необходимо установить соответствующие сетевые адаптеры.

Отдельная комплектация Supermicro Gold Series предусматривает двухпортовый 10GbE RJ45, однако такой адаптер не следует считать обязательным для базового SSG-521E-E1CR24H.

• 1 × RJ45 1GbE Dedicated BMC/IPMI LAN.
• Рабочие сетевые порты — опционально через AIOM или PCIe-адаптеры.

Выделенный интерфейс BMC предназначен для аппаратного управления и не является основным рабочим сетевым портом хранения данных.

Количество и скорость дополнительных портов определяются выбранной конфигурацией.

• 2 × USB 3.0 на задней панели.
• 2 × USB 2.0 через внутренний разъём Header на материнской плате.

В стандартную внешнюю панель выведены два USB 3.0.

Наличие внутреннего USB Header не означает установку дополнительных внешних USB-портов без соответствующего модуля.

• 1 × VGA D-Sub.
• Контроллер графического вывода: ASPEED AST2600 BMC.

Видеовыход предназначен для локального администрирования и технического обслуживания системы.

На материнской плате также предусмотрен внутренний последовательный разъём COM.

Основной контроллер хранения:

• Broadcom SAS3908 — аппаратный RAID.
• Интерфейс подключения SAS3 — до 12 Гбит/с.
• Поддержка дисков SAS и SATA.
• Уровни аппаратного RAID: 0, 1, 5, 6, 10, 50 и 60.
• Штатный контроллер установлен в PCIe-слоте № 2.

В линейке контроллеров Supermicro SAS3908 существуют варианты с интегрированным кешем и опциональной защитой суперконденсатором. Точный артикул установленной RAID-платы и состав кеш-памяти необходимо подтвердить для конкретной комплектации SSG-521E-E1CR24H.

Стандартная конфигурация — 26 отсеков:

• 12 × фронтальные 3,5″ SAS3/SATA3 Hot-Swap.
• 12 × верхние 3,5″ SAS3/SATA3 Hot-Swap.
• 2 × задние 2,5″ SATA Hot-Swap.

Option A — 28 отсеков:

• 12 × фронтальные 3,5″ SAS3/SATA3 Hot-Swap.
• 12 × верхние 3,5″ SAS3/SATA3 Hot-Swap.
• 2 × задние 2,5″ SATA Hot-Swap.
• 2 × задние 2,5″ NVMe Hot-Swap.

Option B — 30 отсеков:

• 12 × фронтальные 3,5″ SAS3/SATA3 Hot-Swap.
• 12 × верхние 3,5″ SAS3/SATA3 Hot-Swap.
• 2 × задние 2,5″ SATA Hot-Swap.
• 4 × задние 2,5″ NVMe Hot-Swap.

Дополнительные накопители:

• 2 × внутренних M.2 NVMe/SATA.
• 2 × SuperDOM Disk on Module.

Все варианты дисковой подсистемы являются альтернативными. Общее количество отсеков 26, 28 или 30 зависит от выбранной комплектации и не суммируется.

Для установки опциональных NVMe предусмотрены специальные наборы компонентов.

Комплект для одного или двух NVMe включает:

• MCP-240-00206-0N — задний правый NVMe-комплект.
• RSC-D-6G5 — соответствующий райзер.
• CBL-PWEX-1136-70 — кабель питания.
• CBL-0296L — кабель вентилятора.

Комплект для трёх или четырёх NVMe дополнительно предусматривает:

• MCP-240-00207-0N — задний левый NVMe-комплект.
• RSC-DR-6G5 — райзер.
• CBL-MCIO-1225M5Y — кабели MCIO.
• Дополнительные кабели питания и вентиляторов.

NVMe-накопители подключаются через PCIe и не должны автоматически рассматриваться как часть аппаратного RAID-массива Broadcom SAS3908.

Для использования NVMe RAID необходимо отдельно подтвердить совместимый контроллер или поддержку программного RAID выбранной ОС.

Фактическая полезная ёмкость зависит от количества и объёма накопителей, выбранного RAID-уровня, резервных дисков и файловой системы.

• 2 × M.2 NVMe/SATA по спецификации готового сервера.
• Ключ: M-key.
• Поддерживаемые форм-факторы: 2280 и 22110.
• Интерфейс материнской платы X13SEDW-F: PCIe 3.0 x2.
• Внутреннее расположение.

Особенность документации: готовый сервер заявляет поддержку NVMe/SATA M.2, а материнская плата отдельно подтверждает два интерфейса PCIe 3.0 x2.

Совместимость конкретных SATA M.2 необходимо проверить по актуальному перечню протестированных накопителей.

Поддержка горячей замены M.2 не заявлена.

Дополнительно предусмотрены два разъёма SuperDOM для установки совместимых модулей хранения.

• AMI UEFI.
• 32 МБ SPI Flash EEPROM.

Тип и объём BIOS указаны в спецификации готового сервера.

• UEFI 2.8 или более поздней версии.
• ACPI 6.4.
• SMBIOS 3.5.
• Поддержка настройки порядка загрузки.
• Конфигурация процессора, памяти и устройств PCIe.
• ACPI Power Management.
• Поддержка Secure Boot.
• Взаимодействие с BMC/IPMI.

Для Intel Xeon Scalable 5-го поколения требуется BIOS версии 2.1 или новее.

При обновлении BIOS необходимо проверить совместимость прошивки с конкретной аппаратной ревизией платы X13SEDW-F.

• SuperCloud Composer (SCC).
• Supermicro Server Manager (SSM).
• Supermicro Update Manager (SUM).
• Supermicro SuperDoctor 5 (SD5).
• Super Diagnostics Offline (SDO).
• Supermicro Thin-Agent Service (TAS).
• SuperServer Automation Assistant (SAA).
• Supermicro Power Manager (SPM) по спецификации материнской платы.
• IPMI Utilities.

Возможности удалённого управления:

• IPMI 2.0.
• KVM-over-LAN.
• Virtual Media over LAN.
• Мониторинг аппаратного состояния.
• Управление питанием через BMC.

Функциональность отдельных программных продуктов зависит от лицензирования и установленных версий BIOS/BMC.

• Power-on Mode for AC Power Recovery — настройка поведения после восстановления электроснабжения.
• ACPI Power Management.
• 7-фазная система стабилизации напряжения процессора.
• Контроль напряжений процессорных ядер.
• Мониторинг напряжений чипсета и памяти.
• Контроль состояния системных вентиляторов.
• Тахометрический мониторинг оборотов.
• PWM-регулирование скорости вентиляторов.
• Мониторинг температуры процессора и корпуса.
• Автоматическое управление охлаждением.
• Удалённое управление питанием через BMC/IPMI.

Материнская плата дополнительно поддерживает Wake-on-LAN, управление восстановлением питания и Node Manager.

2 резервируемых блока питания номинальной мощностью 1600 Вт каждый.

• Количество блоков: 2.
• Схема резервирования: 1+1.
• Поддержка горячей замены Hot-Plug.
• Класс энергоэффективности: Titanium Level.
• Заявленный КПД: до 96%.
• Размеры одного блока: 73,5 × 40 × 203 мм.
• Тип подключения: Backplanes (gold finger).

Входное напряжение и доступная мощность одного блока:

• 100–127 В AC, 50–60 Гц — до 1000 Вт.
• 200–240 В AC, 50–60 Гц — до 1600 Вт.

Выходные параметры основной линии +12 В:

• 100–127 В AC: максимальный ток 83,3 А.
• 200–240 В AC: максимальный ток 133 А.
• Минимальный ток основной линии: 0 А.

Дежурная линия:

• +12VSB: максимальный ток 2,1 А.
• Минимальный ток: 0 А.

При резервировании 1+1 один блок питания должен обеспечивать полную текущую нагрузку сервера, второй находится в резерве.

При питании от сети 100–127 В допустимая мощность каждого блока снижается до 1000 Вт.

Два блока по 1600 Вт не означают доступность 3200 Вт для нагрузки при сохранении полного резервирования 1+1.

Для системы с большим количеством HDD необходимо учитывать пусковые токи накопителей, теплопакет процессора, сетевые адаптеры и запас мощности при отказе одного блока питания.

• Поддержка Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
• 1 разъём TPM 2.0 Header на материнской плате X13SEDW-F.
• Аппаратный Silicon Root of Trust (RoT).
• Соответствие RoT требованиям NIST SP 800-193.
• Контроллер управления ASPEED AST2600 BMC.

В перечне совместимых компонентов материнской платы присутствуют опциональные TPM-модули AOM-TPM-9670V и AOM-TPM-9672V.

Наличие установленного физического TPM-модуля в стандартной комплектации не подтверждено.

• Cryptographically Signed Firmware — криптографически подписанная прошивка.
• Secure Boot — защищённая загрузка.
• Secure Firmware Updates — защищённое обновление прошивки.
• Automatic Firmware Recovery — автоматическое восстановление прошивки.
• Supply Chain Security: Remote Attestation — удалённая аттестация цепочки поставок.
• Runtime BMC Protections — защита BMC во время работы.
• System Lockdown — блокировка системной конфигурации.
• Chassis Intrusion Detection — обнаружение вскрытия корпуса на уровне материнской платы.

Доступность отдельных функций может зависеть от версии BIOS/BMC и установленных аппаратных компонентов.

Воздушная система охлаждения:

• 4 высокопроизводительных системных вентилятора диаметром 80 мм.
• Поддержка горячей замены Hot-Swap.
• Конструкция с противовращающимися крыльчатками Counter-Rotating.
• Резервирование охлаждающих модулей по Key Features производителя.
• PWM-регулирование скорости вращения.
• Тахометрический мониторинг оборотов.
• Контроль состояния вентиляторов средствами BMC.
• Мониторинг температуры процессора и корпуса.
• Автоматическое терморегулирование.

Материнская плата X13SEDW-F поддерживает до шести вентиляторов через соответствующие разъёмы, однако готовый сервер оснащён четырьмя основными вентиляторами.

При заполнении всех дисковых отсеков необходимо обеспечить свободный приток холодного воздуха и корректную организацию воздушного потока в стойке.

Возможность горячей замены вентиляторов должна использоваться в соответствии с инструкцией производителя.

• 1 системный воздуховод Air Shroud.

Воздуховод предназначен для направленного распределения потока охлаждающего воздуха через процессор, системную память и другие внутренние компоненты.

Правильная установка воздуховода необходима для поддержания расчётного температурного режима оборудования.

По официальной спецификации готового сервера:

• Oracle Linux 9.0.
• Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 9.0.
• Microsoft Windows Server 2022.
• Microsoft Windows Server 2025.

Перечень соответствует опубликованной матрице совместимости Supermicro для SSG-521E-E1CR24H.

При выборе ОС необходимо отдельно проверить совместимость драйверов аппаратного RAID-контроллера Broadcom SAS3908, сетевых адаптеров AIOM и дополнительных NVMe-накопителей.

Совместимость других версий Linux и специализированных программно-определяемых СХД требует дополнительного подтверждения.

Производитель позиционирует сервер для следующих корпоративных задач:

• Enterprise Server.
• iSCSI SAN.
• Database Processing & Storage.
• Corporate Database.
• Appliance Optimized Storage Building Blocks.
• Data Center.
• High Performance Computing (HPC).

По основной опубликованной спецификации сервер соответствует требованиям RoHS.

Отдельная сертификация конкретного корпоративного программного обеспечения СХД, файлового хранилища, объектной платформы или системы виртуализации для SSG-521E-E1CR24H не опубликована.

Использование оборудования как аппаратной основы для программно-определяемого хранилища возможно при подтверждённой совместимости ОС, RAID-контроллера и выбранного ПО.

Наличие аппаратного RAID само по себе не означает сертификацию конкретной готовой программно-аппаратной СХД.

• Рабочая температура: от +10 до +35 °C.
• Температура в нерабочем состоянии: от −40 до +60 °C.
• Относительная влажность при эксплуатации: 8–90%, без конденсации.
• Относительная влажность в нерабочем состоянии: 5–95%, без конденсации.
• Соответствие RoHS.

При эксплуатации необходимо учитывать высокую плотность установки жёстких дисков, их тепловыделение и механическую нагрузку на стойку.

Для обслуживания верхних отсеков требуется обеспечить достаточное пространство для выдвижения корпуса.

Допустимые температуры отдельных HDD, SSD и адаптеров могут быть строже общих параметров сервера.

При проектировании питания необходимо учитывать пусковые токи накопителей и ограничение мощности блоков питания при напряжении 100–127 В.